С использованием технологии упаковки разных ядер в едином корпусе
Компания Intel объявила о том, что Министерство обороны США одобрило участие компании во второй фазе программы State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Программа позволяет правительству США получить доступ к современному полупроводниковому производству Intel в Аризоне и Орегоне. В частности, речь идёт о технологиях упаковки.
На втором этапе программы будут разрабатываться прототипы многокристальных пакетов и будет ускорено продвижение стандартов интерфейсов, протоколов и безопасности для гетерогенных систем. Прототипы SHIP будут объединять специализированные правительственные микросхемы с передовыми коммерчески доступными кремниевыми продуктами Intel, включая программируемые вентильные матрицы, специализированные интегральные схемы и процессоры. Эта комбинация технологий предоставляет партнерам правительства США по отрасли новые возможности для разработки и модернизации критически важных государственных систем, используя при этом производственные возможности Intel в США.
То есть, Intel будет создавать для Министерства обороны США специализированные решения, объединяющие в одном корпусе как собственные ядра Intel различных классов, так и некие правительственные разработки. Вряд ли мы когда-нибудь узнаем подробности о таких продуктах, но они явно будут очень необычными.
