Без электроники современный мир практически невозможен. Производство, инфраструктура, бытовые задачи – техника плотно вплелась во все сферы жизнедеятельности человека. При этом сердцем любой электроники выступают печатные платы. Об особенностях их монтажа мы и поговорим сейчас.
В чем суть такого процесса
Монтаж печатных плат – это комплекс работ, связанных с фиксацией электронных компонентов на поверхности диэлектрической пластины. Благодаря пайке транзисторы, резисторы, кнопки и чипы крепятся к плате.
Все пластины делятся на пару основных разновидностей:
- односторонние – компоненты в них находятся лишь на одной поверхности, такие изделия достаточно простые и дешевые;
- двусторонние – поскольку полезная площадь увеличивается, готовое оборудование становится более компактным.
Также существуют многослойные платы, которые комбинируют предыдущие две разновидности. Многослойные пластины широко применяются в ходе создания сложной электроники.
Поверхностный и выводной монтаж
В конце прошлого века популярностью пользовалась DIP-пайка. Отличительная особенность выводного монтажа состоит в том, что компоненты крепят к сквозным отверстиям на пластине. Чаще всего работы выполняются вручную, что минимизирует уровень брака, но повышает стоимость электроники. DIP-пайку в современных реалиях применяют в ходе ремонтных работ, а также с целью выпуска оборудования, к которому выдвигают повышенные требования к надежности.
Более распространена сейчас поверхностная пайка. Такая методика подразумевает фиксацию элементов непосредственно к поверхности платы. У SMD-монтажа есть ряд преимуществ:
- возможность использовать обе стороны платы;
- простота автоматизации;
- невысокая себестоимость;
- компактность готовых изделий.
Компания Solderpoint – это решение №1, когда требуется монтаж печатных плат. Фирма предлагает клиентам выполнение заказов от 1 дня. Специалисты готовы как к крупным партиям, так и к изготовлению прототипов. Клиенты могут рассчитывать на строгое соблюдение сроков, письменную гарантию и прозрачную ценовую политику.
Стадии монтажа печатных плат
Процесс пайки печатных плат включает такие стадии:
- подготовка документации;
- разработка трафарета;
- размещение элементов;
- собственно монтаж;
- фиксация DIP-компонентов (в случае необходимости);
- постмонтажная обработка;
- тестирование.
Когда монтаж закончится, на руках у клиента будет полностью функционирующая печатная плата, готовая к дальнейшей эксплуатации.