Предварительная версия техпроцесса уже готова
Компания TSMC представила новейшие разработки в ходе мероприятий Technology Symposium и Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum. В этом году крупнейшие ежегодные мероприятия TSMC проходят в режиме онлайн. Для участия к них зарегистрировались более 5000 человек из Северной Америки, Европы, Японии, Тайваня и Китая. Мероприятия открылись 24 августа, а завершатся 26 августа.
По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15% или снижение потребляемой мощности на 30%, а также увеличение плотности логики до 80% по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5% и уменьшение потребляемой мощности на 10%.
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.
В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15%, снижение потребляемой мощности до 30% и увеличением плотности логики до 70% по сравнению с N5.
